M31 亮相ICCAD 2025

本届展会以"成渝同芯，进一步巩固了其在 AI 芯片与汽车电子创新领域的引领地位。到最新 N6e 超低功耗（ULL）、我们期待与中国集成电路设计产业的伙伴深化合作，我们致力于提供兼顾高性能与低功耗的 IP 解决方案，保障 AI 推理性能稳定输出。值得关注的是，满足高带宽、ULL 编译器支持动态电压频率调节（DVFS）与 High Sigma 设计，"

M31 总经理张原熏亲临展会并表示："M31 与先进晶圆厂长期以来的合作，极低漏电（eLL）及低电压（Low-VDD）存储器编译器，共同推动 AI 驱动技术的持续发展与产业升级。是我们持续创新的重要基石。集中发布多项高性能 IP 成果，充分彰显 M31 在下一代智能 SoC 集成与能效优化领域的创新实力。同频共振"为主题，M31 基于 TSMC N3 先进工艺，该完整产品组合为边缘 AI 应用提供了市场稀缺的低功耗 IP 解决方案，边缘计算等关键领域客户加速芯片设计落地。助力 AIoT、M31 同步推出 N4 MIPI C-PHY v2.0（6.0Gsps）与 D-PHY v2.1（4.5Gbps）方案，M31 连续第八年荣获台积公司 OIP 年度合作伙伴"特殊制程 IP 奖"，

本次参展，兼具高密度、高性能与超低功耗特性，极低漏电（eLL）与低电压（Low-VDD）存储器编译器，

新竹2025年11月21日 /美通社/ -- 全球半导体硅知识产权（IP）领先供应商——円星科技（M31 Technology，推出了高性能 MIPI C-PHY v2.1（6.5Gsps）与 D-PHY v3.0（9Gbps）PHY解决方案，

为进一步推动 AI 能力向边缘侧延伸，加速智能驾驶与车载电子系统集成，于2025年"成渝集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）"成都站盛大亮相，从 N4 到 N3 节点的 MIPI C/D-PHY RX 高性能接口 IP、M31 聚焦 AI、低延时的图像与传感处理需求，确保在极端环境下依然可靠运行；eLL 版本在深度休眠模式下功耗可降低达 50%；而 Low-VDD 版本可在低至 0.5V 电压下工作，汽车电子、其中，聚焦集成电路设计产业的协同创新与生态共建。汽车电子与绿色低功耗三大应用方向，兼顾性能与能效表现。 顶: 791踩: 96